序号 |
设备名称及型号 |
数量 |
产地 |
设备能力描述 |
1 |
印刷机GKG-G5
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1 |
深圳 |
高精度光学定位,全自动高速光学校准。 定位精度: ±0.025mm,重复精度:±0.0125mm 自动干洗、湿洗、真空清洁网板。
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2 |
贴片机YAMAHA YSM20 |
1 |
日本 |
飞行校正,贴装精度:±0.035mm/CHIP,贴装速度:0.01 sec /CHIP, 2组共20个贴装头。 |
3 |
贴片机YAMAHA YSM10 |
1 |
日本 |
贴装精度:±0.035mm/CHIP,±0.035mm/QFP,贴装速度:0.03 sec /CHIP。 |
4 |
回流焊 HEXI SF-1020-N |
1 |
深圳 |
10个加热区,2冷温区,全微循环加热,全程电脑控制,能精确拟合焊膏温度曲线。链网混合传送,控温精度±1℃。 |
5 |
整线能力 |
可贴装元件种类: CHIP 、 MELF 、 SOT 、 PLCC 、 LCCC 、 QFP 、 BGA 、 CSP 及异形机电元件,引脚间距 ≥0.25mm 。
元件尺寸: CHIP 0201-45×100mmIC 。 PCB 尺寸: 50×50mm-510×460mm。 |