| 序号 |
设备名称及型号 |
数量 |
产地 |
设备能力描述 |
1 |
BGA返修台 |
1 |
常州 |
可以模拟回流焊温度曲线，返修各种BGA、CSP、QFP等芯片。 |
2 |
锡膏搅拌机 |
1 |
深圳 |
自动搅拌锡膏。锡膏搅拌均匀，可以设定搅拌时间等。 |
3 |
全自动分板机 |
1 |
东莞 |
配置高速CCD视觉自动校正系统，提升辨识效率。采用进口高速主轴，分割应力小、精度高。 |
4 |
电脑剥线机 |
2 |
泉州 |
切割长度：1-9999mm，剥离长度：线头线尾0-30mm，中剥：可剥四处，线芯面积：0.1-6mm2 |
5 |
芯片成型机 |
1 |
深圳 |
效率：40000~60000PCS/H 产品特点： 适用于编带电阻，二极管等轴向元件成型切脚。成型、切脚一次性完成,可成型U型（卧式），F型（立式）。适用于编带电阻、散装电阻，二极管等轴向元件成型切脚。 |
6 |
电阻成型机 |
1 |
深圳 |
用于各种规格直插芯片引脚成型。 |
7 |
PC板切脚机 |
1 |
深圳 |
用于PC直插件切脚板。 |
8 |
胶带切割机 |
12 |
韩国 |
可切割长度5mm-999mm，可切割宽度5mm-60mm。可切割两面胶、普通胶带，白热丝、聚乙烯、铁氟龙醋酸胶带、玻璃布、玻璃纸、铝箔、铜箔胶带。 |
9 |
超声波清洗机 |
1 |
深圳 |
自动恒温系统30-110℃可调，单频、双频、三频调节、满足不同要求的清洗。 |
10 |
X-RAY |
1 |
深圳 |
可实现BGA、CSP、倒装芯片焊点检测及封装元器件内部探伤，放大倍率250-750，且可实现图像多功能处理。 |
11 |
AOI |
9 |
深圳 |
可精确检测出缺件、错位、错件、极性反、破损、污染、少锡、多锡、短路、虚焊等不良焊接现象。最小检测0201 Chip元件、IC脚（0.3mm pitch）。检测速度160点/秒，漏报率＜10PPM。 |
12 |
SPI |
3 |
厦门 |
双方向提射光系统技术，使测量的精度更高、范围更大，完全解决检测过程中的阴影问题与乱反射问题。具有3维补偿功能， 利用多周期测量技术的Z-Tracking功能，测量针对基准面发生的扳弯差异实时补偿。 |
